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差分信号之间要用GND隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源
数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔，建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下，铺铜进行连接5.注意器件不要
1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置，尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误，缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜，导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育
1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整，外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔，包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
器件摆放太近，后期安装容易干涉2.与上述问题一样，期间这样，后期没法焊接，放不下3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil5.模拟信号一字型布局6.输出打孔要打在电容后面7.反馈要从电容后
步入新世纪后，智能手机已成为人们必不可少的便携式电子设备，不仅可轻松上网浏览全球，也可和家人朋友移动通话，因此，智能手机市场可以说是近年来竞争最激烈的市场之一。近日，知名市场调研机构Canalys发布了一篇关于印度手机市场的分析报告，在该数
电源管脚加粗走线：注意焊盘扇孔尽量从中心拉直出去扇孔：电源管脚加粗：注意组跟组等长误差是10MIL，不满足 自己修改下：组内误差满足 组跟组不满足。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
