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1、外壳地和GND底层铺铜没有分割
2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上
3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔
4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
5、差分布线不耦合
6、差分换层需要旁边打过孔
7、多余过孔没有删除
8、电源走线需要加粗走线
9、焊盘应从短边出线，避免从长边出线
10、删除焊盘中多余线头，走线在焊盘中应和焊盘保持同等宽度，需要加粗的出焊盘后再加粗走线
11、过孔上焊盘
12、走线避免锐角
13、差分走线之间要包地隔离
14、差分对内等长误差控制在5mil以内
15、TX等长组误差过超过100mil
16、tx、rx两组走线之间直需要满足3w
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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