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在电子工程中，双面板PCB（印刷电路板）布线是一项关键人物，直接影响着整个电路的性能，为了提升PCB设计效率，哪些地方值得注意？一起来看看吧！1、转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡；2、走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向，中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔，单点接地走线在焊盘内不要拐弯，尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置，小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”
FPC，全称为Flexible Printed Circuit，即柔性印刷电路板，是一种在柔性基材上制作的电路形式。它可以在保持电路功能的同时，实现多种方式的弯曲、折叠或重复运动。1、FPC的特点①轻、薄、柔性：相比传统的硬板PCB，FPC
电子元器件的检验和筛选是确保其质量和性能的重要过程。以下是一些常见的检验和筛选步骤：1. 外观检查封装和引脚：检查封装是否有破损、划痕或其他物理损伤，引脚是否有氧化、弯曲或损坏。标识和文字：核对元器件上的标识和文字是否清晰，是否与规格书中的
在电子设计中，工程师为降低成本，经常将PCB层数设的更低，布线复杂度降低，这种做法虽然很有效，但在某些情况下，减少层数，PCB弯曲度降低，电子产品损耗度上升，所以为什么这个做法在某些情况下是错误的？为什么大多数情况下都是偶数PCB层？奇数层
PCB作为电子设备中的核心组件，其平整度和稳定性对电子设备的整体性能至关重要，而翘曲度是衡量电路板在制造和使用过程中非预期弯曲变形的重要指标，下面将介绍PCB翘曲度。1、PCB翘曲度是什么？PCB翘曲度是指电路板在平面内发生的非预期弯曲变形
检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项：1. 检测方法a. 视觉检查· 描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现
