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在电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”
在电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”