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注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放，均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理，要不然不能进行上锡焊接，后期自己处理
差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
出线不要从管脚侧面出线差分对内误差控制在+-5mil以内时钟要包地处理散热焊盘背面要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
在PCB制造中，焊盘开窗处理是极为关键的步骤，它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性，然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗？本文将针对这个问题进行解答，希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
走线需要优化一下尽量钝角绕蛇形，等长可以在优化一下2过孔需要盖油处理，且里面不要有多余的线头3.注意pcb上尽量使用同一种类型的过孔，过孔种类不要超过两个4.器件摆放注意不要干涉5.走线不需要开窗，加后期自己处理一下6.还有电源为处理，存在
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
在一个区域内让指定的网络开窗，如下图所示。图中接地网络开窗，其它网络盖油，试了好多方法，最后在AD软件上3D效果可实现，但导出Gerber文件却没有开窗，请问各位大牛怎么可以实现。
