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注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
自从华为鸿蒙系统开始发布，虽然华为主打面向全场景的分布式操作系统，然而很多人质疑该系统的底层仍然是以安卓为主，当然情有可原，毕竟鸿蒙的生态系统仍未建立完全，所以离不开安卓，但现在，鸿蒙系统真的要和安卓告别了。9月25日，余承东在华为秋季全场
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
这里铜皮没有和焊盘连接，禁布不用画到焊盘上下面一路的gnd没有连接底层的dgnd铜皮是不是忘记画了，dgnd之间没有连接起来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
没有打孔，两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮焊盘不要从长边出线，要从短边出线布线不要出现锐角不要任意角度铺铜、布线底层整版铺铜处理器件中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
随着无线通信时代高速发展，蓝牙技术已经步入到千家万户中被应用，如：蓝牙耳机、蓝牙音箱等，但这些蓝牙技术最近却被爆出有底层BUG？！近日，来自Eurecom的安全人员分享了六种新型攻击方式，统称为“BLUFFS”，据相关人员表示，BLUFFS
1.存在多处飞线没有处理2.过孔没有网络导致铜皮没有连接3.相邻大电感应朝不同方向放置4.走线没有连接到孔5.多处铜皮没有网络6.底层应该整版铺铜7.布线网络不同造成短路和天线报错8.铜皮没有连接到大铜皮造成开路9.铺铜尽量避免直角以上评审
存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
