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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
没有打孔,两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮
焊盘不要从长边出线,要从短边出线
布线不要出现锐角
不要任意角度铺铜、布线
底层整版铺铜处理
器件中心对齐
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在PADS设计流程中,原理图(Logic)与PCB(Layout)的同步是关键环节。传统网表发送与现代动态关联两种方式各有适用场景,掌握其核心操作可大幅提升设计效率。一、网表发送:基础同步方式1. 操作前提封装一致性:确保Logic中所有元
多层板设计之前,可以先设置计算好的叠层,方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”,弹出“层设置”界面,如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称:可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型:一般按默认选项,不修改,不影响层的使用。l平面类
有时候我们在Router进行善孔的时候会出现一些问题导致善孔善不出,这里可能有两种原因
设计PCB时,原点的位置建议设置在PCB的左下角,以方便后期设计及生成生产文件。1)执行菜单栏“设置-设置原点”选项,如图5-63所示。在合适位置点击鼠标左键放置原点,接着会弹出一个询问的对话框,确认是否将相应的点设置为原点,单击“是”,完
虚拟过孔也被称为T点或者是分支点,可以定义一个点,通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器,进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。在PCB的空白处,点击鼠标右键,在弹出
专注PCB教育五年
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