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90天全能特训班21期-康斯坦丁-dcdc作业修改-pcb设计

2023-11-28 23:36

577

没有打孔，两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮

焊盘不要从长边出线，要从短边出线

布线不要出现锐角

不要任意角度铺铜、布线

底层整版铺铜处理

器件中心对齐

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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