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这里铜皮没有和焊盘连接,禁布不用画到焊盘上下面一路的gnd没有连接
底层的dgnd铜皮是不是忘记画了,dgnd之间没有连接起来
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具,下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1)执行“工具-PCB封装编辑器”,进入到“Decal Wizard”的界面,如图5-
执行菜单命令“工具”→“Layout网表”进入到“网表到PCB对框,如图4-65所示。网表到PCB界面建议勾选“包含子图页”,“包含设计规则”项建议不勾选,其它的按照默认即可,“输出格式”栏选择合适的输出版本,“输出文件名”栏点击“浏览”按
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
布局时,有部分器件堆叠在一起,器件重叠导致选择不精准,而且一个一个抓开效率比较低,为了方便,可以使用分散元器件命令快速处理。1)若需要将整板的器件(除胶黏)进行打散,执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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