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在高功率PCB设计中，电磁兼容性（EMC）是一个关键问题，它涉及到保证电子设备在各种环境下正常运作，不受电磁干扰（EMI）的影响，同时也不对其他设备产生干扰。本文将从一个全面的视角探讨高功率PCB中EMC的处理与优化策略，提供实用的解决方法
在高功率PCB设计中，电磁兼容性（EMC）是一个关键问题，它涉及到保证电子设备在各种环境下正常运作，不受电磁干扰（EMI）的影响，同时也不对其他设备产生干扰。本文将从一个全面的视角探讨高功率PCB中EMC的处理与优化策略，提供实用的解决方法
随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高，其设计好坏对抗干扰能力影响很大，为了能让电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是非常重要的。为了能让PCB质量好、造价低，元器件的布局如何做？首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，
随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高，其设计好坏将决定着产品的可靠性及抗干扰能力，为了保证产品的优势最大化，PCB板上的导线是至关重要的，那么为了布置好这些线条，该如何做？1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免
随着电子技术飞速发展，数字期间正随着高速、低耗、微型化、高抗干扰性方向发展，这一发展趋势对印刷电路板（PCB）设计提出了很多新要求，因此，高频电路逐渐成为主流，那么针对高频电路，该如何布线？1、高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板
电磁兼容原理、方法及设计
什么是电磁兼容电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即
要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
问一个简单而又很难回答的电路问题：电路中的地线GND，它的本质是什么？在PCB Layout布线过程中，工程师都会面临不同的GND地线处理。这是为什么呢？在电路原理设计阶段，为了降低电路之间的互相干扰，工程师一般会引入不同的GND地线，作为不同功能电路的0V参考点，形成不同的电流回路。GND地线的分
在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se
在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se
