- 全部
- 默认排序
在电子制造业中,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用,而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤,这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能,下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在电子制造领域中,特别是在表面贴装(SMT)时,焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性,而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议,这是为什么?1、锡膏流失在SMT工艺中,焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时,加热回
随着工艺技术不断发展,芯片规模及复杂度翻倍增长,验证对芯片设计的重要性不言而喻,因为在芯片开发过程中,直接流片的成本让人望而却步。因此,工程师及厂商必须在流片前对芯片设计进行“原型验证”——就是模仿真实软件应用条件下的芯片和系统表现是否满足
在电路板设计中,焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点,是许多电子工程师不会陌生的存在,但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘,其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等,它们有什么功能?1、梅花焊盘应力分散:梅花焊盘通过其独特的形状设计,能够有
在高速信号传输系统中,PCB板材作为信号传输的载体,可以说PCB板材的变化将直接决定信号传输的质量与效率,可以说其材质、结构及制造工艺等因素,均会对信号传输产生显著影响,那么有哪些影响及具体现象?1、信号衰减电解质损耗:PCB板材中的电解质
在电子工程中,印刷电路板(PCB板)作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,工程师可能会遇见PCB板层数的判断,毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量,还直接关系到生产成本和制造周期,那么如何判断?1、外观判断法铜箔层观察:单层P
对电子工程师来说,PCB板上的元件稳定性很重要,尤其是电容这些储能元件,其性能直接影响到整个电路的稳定销售和可靠性,然而在使用过程中可能会遇见电容开裂短路问题,如何分析原因,并给出解决方法?1、电容为什么会开裂短路?①外部机械力影响:PCB
今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发的工艺,因此镀膜层厚度一般都不高,特别是镀金子的时候,100g金真的到晶圆上的不会超过20g,浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如
1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大
近期,美国白宫政府宣布:按照《芯片与科学法案》,英特尔将获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划,该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。对此,英特尔联邦兼总经理克里斯·乔治表示:“英特尔很自豪