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今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发的工艺,因此镀膜层厚度一般都不高,特别是镀金子的时候,100g金真的到晶圆上的不会超过20g,浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如

晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀