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熔锡炉是电子行业中常用的设备,主要用于熔化焊锡,以此进行浸焊等工艺操作,然而因为熔锡炉操作难度高,加上操作环境的特殊性,工作人员使用时必须严格遵守一系列安全规范及注意事项,下面将谈谈这些事宜。1、安全接地:熔锡炉必须接应地线,并确保在安全良

熔锡炉是什么,浸焊需要注意什么?

在PCB电路板的焊接过程中,助焊剂是必不可少的,可以说有助焊剂的存在,电路板才能紧密连接元件,组成一个整体为人们服务,本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因,希望对小伙伴们有所帮助。1、焊后PCB板面残留问题①焊接前未充分预热或预热温度过低

PCB助焊剂的常见问题,这些你都知道吗?

芯片切片是指将整个芯片切割成小的芯片或芯片块,通常在芯片生产过程中进行,以便进行后续的测试、封装和组装。芯片切片的主要目的是将一个大的芯片分割成多个小的芯片,以便在后续工艺步骤中进行更精细的处理和测试。芯片切片后,每个小芯片通常被称为芯片块

芯片切片是什么?芯片切片测试是什么?

简介集成光电子技术利用成熟的 CMOS 制造工艺,将各种设备功能集成到单个芯片上,从而彻底改变了光学和光子技术。这包括光子的产生、操纵和检测。一个令人兴奋的应用是将集成光电子技术用于量子传感、量子计量、量子密码学和光子计算,这通常涉及非常微弱的光信号,低至单光子水平。要在如此低的光水平下进行精确测量

Optics Express更新|用于单光子探测器校准的片上集成光电子技术

印刷电路板(PCB)蚀刻是电子制造中至关重要的环节,直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率,可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式:选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀,其效果

PCB蚀刻过程时必须记住的秘密技巧

1、前言MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)片式多层陶瓷电容器,引起MLCC失效的原因多种多样,各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同,失效机理也不一样。 随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。

元器件可靠性失效分析系列-MLCC(第一篇)

在电子制造中,印刷电路板(PCB)的表面处理技术至关重要,它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性,还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性,本文将盘点PCB表面处理技术,希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平(HASL)通过在PCB表面涂覆熔融

​ PCB板如何选表面处理方式?

摘要微环调制器损耗低、占地面积小,是高速光互连的理想解决方案。然而,这些器件对温度和工艺变化非常敏感,会严重影响其性能,尤其是光调制幅度(OMA)。于是,最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中,我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术,可解决工艺变化带来

IEEE SiPhotonics2024|校准热控制器以最大化微环调制器中的光调制幅度

在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景,下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金:采用化学反应的方法生成一层镀层

PCB板上的沉金和镀金有什么区别?

在印刷电路板(PCB)设计领域,非穿导孔技术是一项关键的工艺创新,直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题,通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔,实现PCB设计的优化与性能的提升,但有很多小白不太清楚,所以本文将简短介绍非

PCB常说的“非穿导孔技术”是什么?