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在印刷电路板（PCB）制造中，为了提高生产效率、降低生产成本并优化材料利用，PCB拼板技术应运而生，下面将简要介绍三种常见的PCB拼板方式，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB
对很多电子工程师来说，在探讨HDI（高密度互连）板制造工艺时，理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力，广泛应用高端电子产品。其中，一阶和二阶HDI板的区分，是许多工程师必须重点了解的技术内容，下面将谈谈如何分辨。
PCB油墨工艺是指PCB板上所采用的印刷油墨，其品质好坏将直接关系到电路板的最终性能和可靠性，优秀的PCB油墨不仅具备科学配方、先进技术，还需要兼顾环保要求，以此保证生产的高效、精确与可持续性，然而很多工程师无法判断/验证PCB油墨工艺的优
如何区分铝基板和铜基板？
在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由
在电子制造业中，PCB钻孔工艺极为常见，其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型，可分为机械钻孔和激光钻孔，下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性，希望对小伙伴们有所帮助。1、机械钻孔特点：机械钻孔采用物理钻头进行作业，其操作简便，但
在电子工程领域中，会遇见各种各样的PCB板，其中之一是罗杰斯（Rogers）PCB，靠着优越的性能及材料特性，广泛以用于高速信号传输、微波天线及射频产品等高端电子，本文将简要概述罗杰斯PCB板，希望对小伙伴们有所帮助。1、罗杰斯PCB板是什
高功率二极管ＬＤ失效特性
LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段： 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因：芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。 如下图，dies从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
