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如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购Altera ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会
自从苹果推出自研处理器M系列，火爆全球，在台积电最先进芯片制程加持下，又有苹果多年钻研的实力，M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。现在的芯片制程已发展到3nm工艺，目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造，作为台积电大客户之一的苹果，未
自2022年来，消费电子市场需求持续疲软，各大手机、PC等厂商疯狂砍单减产，导致晶圆代工大厂产能利用率明显下滑，虽然有汽车电子和高性能计算需求的拉动，但2022年台积电的营收没有那么可观，然而这个情况或将改变。虽然台积电受到了大量的砍单，但
贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺，但仍然需要注意一些细节和注意事项，以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中，可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备，从而达到最佳的焊接效果。以下
随着加工工艺的发展，PCB设计愈发复杂，工作频率不断提高，电磁兼容已成为当代PCB设计中的重要问题和难点，它直接影响到PCB的质量和工作性能，这就要求设计人员尽可能考虑电磁兼容问题，因为这样可以降低成本，减少设计时间，但很多大牛多次强调电源
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般
虽然在芯片工艺上，台积电和三星有所分歧，台积电为保证良品率优势，依然坚持在3nm制程采用FinFET工艺，而三星相比台积电品牌号召力不足，为抢先优势，毅然在3nm制程采用GAAFET技术。虽然在芯片工艺阶段，台积电比三星晚采用GAAFET，
布局是高速PCB设计的重要环节，也是PCB工程师的学习难点，在布局时，工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺，也要合理摆放元件，优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率，增强产品竞争力，下面来看看工程师如何挑选布局工艺。1、工艺要求的考虑需
