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随着5G时代的到来,信息电子技术和电力电子技术逐渐在各行各业应用,为满足日益高涨的客户需求和性能变化,集成电路制造工艺技术迈向新高峰,采用集成电路制造工艺的电力电子器件从而得到广泛应用,如电力晶体管。电力二极管的结构简单,工作范围广,以快恢

电力二极管有哪种类型?

昨日高通正式发布骁龙8+平台,这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版,号称性能提升10%,功耗降低30%,真正实现能效和性能双突破,在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是,骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造,同一代产品使

高通骁龙8/8+处理器发布,速看亮点前瞻

19世纪90年代的工艺革命促进了发电机和电动机的发明和使用,人类开始走进“电气时代”,电能也开始成为人们广泛使用的能源之一,甚至已成为是代表一个国家发展水平和综合国力的主要标志之一。而电源设备的可靠性也是电力系统供电的基础和保障,所以了解电

如何看出一个电源设备是否可靠优秀?

很多工程师及PCB板厂商都会大力推荐无铅PCB板,这是由于环保节能和绿色产品所致,但由于无良商家为赚取更多的利润,选择伪劣产品替代无铅PCB板来销售到市场上,导致很多人分不清错购伪劣PCB板,今天我将带小伙伴们选购PCB板,少走歪路选到一块

四招教你判断PCB板是不是采用无铅工艺

众所周知,电感作为电子元器件中关键的产品之一,在电子电路当中都是不可缺少的重要产品器件。但是由于其制作工艺不同,材料不同等诸多因素可以分为普通电感和大电流电感。那么普通电感和大电流电感的差别有哪些呢?普通电感具备以下特点:1、平底表面适合表

普通电感和大电流电感的区别

随着信息技术时代的到来,IC设计已成为半导体金字塔的顶端,也是各国各公司大力发展的重要产业之一,IC设计工程师岗位已成为当下高薪热门职业之一。集成电路外文名为Integrated Circuit,简称为IC,集成电路制造工艺是集成电路实现的

IC设计的基础流程和基础知识

当我们选购PCB线路板时,总会碰到TG Requirement量值,很多小白都会对这个参数感到困惑,今天将告诉小伙伴们PCB线路板的TG Requirement是什么。通常来说,PCB基板是固态的,但当基板由固态融化为橡胶态流质时,将有一个

PCB线路板的TG Requirement是什么?

IC设计可分为前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计),严格来说,这两者没有太多的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计:1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

数字IC设计流程及常用工具详解

近两年来,全球半导体行业面临着芯片产能危机,导致多种芯片出现了缺货涨价的趋势,严重影响了电动汽车、消费电子等多行业,近日多家车企负责人表示芯片供应明显得到改善,然而先进工艺的芯片或将面临更加严重的缺货现象。需要了解的是,长达两年的芯片荒风波

全球芯片短缺困境缓解,但先进工艺或将要缺货

目前,全球半导体产业主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器产业组成,而集成电路又占据着半导体器件80%以上的市场份额,所以人们经常把半导体和集成电路等价,然而半导体原材料广泛,大致上可分为金属导体和以硅为主的半导体,它们在集成电路工艺

金属导体和半导体在集成电路工艺中的作用