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金属导体和半导体在集成电路工艺中的作用

目前，全球半导体产业主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器产业组成，而集成电路又占据着半导体器件80%以上的市场份额，所以人们经常把半导体和集成电路等价，然而半导体原材料广泛，大致上可分为金属导体和以硅为主的半导体，它们在集成电路工艺上

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半导体金属导体集成电路

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无可替代的封装技术LTCC——应用篇

LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天

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LTCC封装技术LTCC封装技术

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走进电子元器件，了解玻璃釉电阻器

玻璃釉电阻器是一种常见的电阻器，由绝缘材料玻璃釉包覆的金属导体制成。它具有良好的电阻稳定性、耐高温、绝缘性能好等特点，广泛应用于电子电路中。玻璃釉电阻器组成玻璃釉电阻器的组成主要包括导体、玻璃釉和引线。导体通常采用铜、镍铬合金等材料,经过加

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电阻器电子元器件玻璃釉电阻器

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