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盲埋孔定义: 埋孔(Buried Via),就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内部层,换句话说是埋在板子内部的。 盲孔(Blind Via):盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。
在AD PCB设计操作的过程当中,我们会遇到多个对象重合的现象,我们鼠标指针去选择的时候,系统可以提示你想选择哪个?但是又学员反馈他在进行选择的时候没有提示,直接选择了他不想选择的那个,不管怎么样他都选择不到他想选择的那个,其实这个是系统参数的设置问题,那么我们现在来看看具体是哪个设置问题吧。
Altium Designer工作界面中 Project、PCB、Meassage这种工作窗口有时候是左右选项卡的方式叠加在一起非常方便,但是有时候不知道怎么弄的会弄成上下分,导致很多工作列表没办法全部展现,不方便选择,对于这种状况我们是怎么样的还原呢,怎么样弄成左右选项卡的方式呢?我们一起来看看具体的操作方式吧!
随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会
PCB板框定义了PCB设计的范围,对于有固定结构的板框图,一般由结构工程师给出,那PADS Layout软件怎么来导入DXF图,视频中介绍两种方法,我们一起来学习下。
本套教程采用全新版本的Cadence Allegro 16.6 来分阶段讲解,从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线,全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的?怎么摆放的?每一根线怎么拉线?哪些是电源线?哪些是信号线?这些都会一个一个的详细讲解,新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚,这样作为新手才能够真正学到东西。
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在板的边缘会向外辐射电磁干扰,将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应,在设计当中我们会设置内电层内缩,就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?