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近年来，在政府的支持下，我国电子信息行业百花齐放，百家争鸣，多项新兴技术及设备均在全球先列水平，发展速度令人惊叹。如此优秀的表现，让许多海外国家及企业更是压力山大。据韩媒pulsenews报道，近期三星举办了一场高层会议，该会议重点探讨了全
作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和
作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
在电子市场中，真假难辨的产品一直困扰很多人，而且随着技术发展，翻新和假冒产品层出不穷，难以识别。所以本文将分享电子元器件的真伪分辨方法，确保电子元器件的质量和可靠性。1、芯片表面首先，观察集成电路芯片的表面是识别真伪的第一步。翻新过的芯片表
Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NA
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要
随着ChatGPT的火爆兴起，人们开始意识到人工智能（AI）的无穷潜力，关于“AI”的新功能、新设备及新模型层出不穷，造成AI市场有一定的混乱，因此需要法案整顿，于是，欧盟出手了！近日，欧洲议会正式投票通过并批准欧盟的《人工智能法案》，这也
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络，重新铺铜，否则会存在无网络铜皮，造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理7.后期需要在
