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注意焊盘出线规范
后期自己优化一下
2.电感所在层的内部需要挖空处理
3.要注意pcb需要生成板框
后期自己按照画的形状按DSD生成板框
4.此处铜皮需要优化一下
5.散热过孔需要开窗处理
6.存在无网络铜皮
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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