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在电子市场中，真假难辨的产品一直困扰很多人，而且随着技术发展，翻新和假冒产品层出不穷，难以识别。所以本文将分享电子元器件的真伪分辨方法，确保电子元器件的质量和可靠性。
1、芯片表面
首先，观察集成电路芯片的表面是识别真伪的第一步。
翻新过的芯片表面往往会有打磨的痕迹，这些痕迹表现为细纹或微痕。此外，为了掩盖打磨痕迹，翻新者有时会在芯片表面涂上一层薄涂料，使其看起来发亮并缺乏朔胶的质感。
2、印字
正规厂家生产的芯片通常是采用激光打标或专用芯片印刷字印字，字符清晰不显眼，且难以消除。而翻新芯片的字迹往往边沿模糊，有“锯齿感”，或者深浅不一、位置不正。
此外，翻新者可能使用丝印工艺来掩盖原有印字，但丝印的字会略高于芯片表面，手感不平或有发涩的感觉。
3、引脚状态
新品的引脚通常是银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面无氧化痕迹。而翻新芯片的引脚往往光亮如新，或者有擦花的痕迹。
4、器件的生产日期及封装厂标号
正规厂家生产的芯片标号一致，生产时间与器件品相相符。而翻新芯片的标号往往混乱，生产时间不一，甚至出现Remark现象。
5、测量器件厚度和观察器件边沿
翻新芯片在去除原标记时可能需要较深的打磨，导致整体厚度小于正常尺寸。同时，打磨加工容易将器件正面边沿的圆角磨成直角。
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