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近年来，因为 5G 的应用，大家对射频氮化镓的关注度日益提升。Qorvo 方面也认为，GaN 非常适合提供毫米波领域所需的高频率和宽带宽。它可以满足性能和小尺寸要求，如下图所示。使用毫米波频段的应用需要高度定向的波束形成技术(波束形成将无线
近日，小米秋季新品发布会如期召开，小米MIX Fold2折叠手机、Redmi K50至尊版多种新品强势发布，但令人惊讶的是，小米首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne也正式亮相。据了解，该机器人CyberOne是继去年小米仿生四足机器狗C
电子发烧友网报道（文/周凯扬）位置传感器作为万物互联下的重要传感器件之一，可将被测物体的位置转换为输出信号，给到准确的线性位置、旋转和角度位置信息。然而，在复杂的工业场景中，任何一个传感器的选取都不能马虎，位置传感器也不例外。磁性位置传感器磁性位置传感器作为目前使用广泛的位置传感器之一，由于其小尺寸
5分钟带你了解串扰
在射频电路研究学习的过程中，相信大家都遇到过在电路中信号频率的变高、边沿变陡、电路板的尺寸变小、布线的密度变大等问题，这些几乎是不可避免的问题。这种影响信号完整性的问题叫做串扰，在电路计中普遍存在，有可能出现在芯片、PCB板、连接器、芯片封
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
现代的电子设备逐渐往小尺寸、智能化发展，这也要求电子器件的安装密度越来越大，也促使了电路间的相互干扰问题更加严重，信号滤波器开始成为解决这一难点的方法，所以一个优秀的电磁干扰信号滤波器该如何选？1、信号滤波器的种类按安装方法和外形分，可分为
PADS尺寸标注
PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
