扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：我们在进行PCB设计之前，都习惯对一些的软件的设置参数进行设置，比如颜色、光绘层叠等参数等，每次新建一个PCB文件，都需要设置一遍的话，显得非常繁琐，所以这里我们讲一下怎么对这些设计的参数进行重复的利用，具体操作如下所示：
答：在做PCB设计时，常会需要从PCB中提取封装出来，用到现有的设计中，一般我们直接可以在PCB中导出封装到指定的目录中，再到相应的目录中提取封装。第一步，点击File-Export-Librares选项，如图5-203所示；
答：Allegro导出封装库时，一般我们会勾选No library dependencies选项，如图5-207所示：
答：在上一问中我们讲解了PCB设计过程中，我们如何将结构工程师绘制的DXF文件导入到PCB中，那反过来，我们在PCB布局完成之后，需要核对结构是否有问题，是否满足要求，需要导出DXF文件，也是可以的，下面就详细介绍一下，如何通过Allegro软件，导出DXF结构文件，具体的操作如下：
答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：
答：我们输出贴片坐标文件，执行File-Export，选择Placement，输出的坐标文件，输出的文件是文本文件，为了贴片更方便一些，我们这里讲解下如何从Allegro软件中导出Excel格式的贴片坐标文件，操作如下：
答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：
