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答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
第一步，执行菜单命令File-Export，在下拉菜单中选择IDF文件，如图5-70所示。
图5-70 导出IDF文件示意图
第二步，在弹出的界面中，如图5-71所示，需要选择的参数如图5-71所示，文件类型选择PTC，版本号选择2.0的版本。“Default package height”选项是器件的默认高度，指的是在做封装的时候，没有指定封装高度的元器件，就用这个默认高度代替，一般设置为150mil。
图5-71 IDF面板设置示意图
第三步，上述的参数设置完成以后，点击Filter，选择需要导出的对象，如图5-72所示，看最上面的英文提示，表示的含义是在复选框中勾选的对象不进行输出，需要导出的对象如图5-72所示设置即可。
图5-72 IDF导出参数设置示意图
第四步，上述参数设置完毕之后，点击OK按钮，回到如图335-2所示的界面，点击Export，导出3D的文件，导出后，在PCB文件的根目录下会显示后缀为emn、emp的两个文件，导入PROE，就可以对比结构了。
上述，就是通过Allegro软件，导出PROE所需要的3D图纸文件的方法解析。
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