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1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
此处电源走线不满足载流，走线加粗或者铺铜处理2.滤波电容靠近管脚放置3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.HDMI差分对内等长误差5mil，对间误差10mil5.差分出线需要优化一下，走线尽量满足差分间距规则6.器件干涉7.滤波电容尽量
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个，靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题，后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长，不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放，走线加粗，需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
