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1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite
差分走线包地尽量包全：此处扇孔重新优化下：此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：CC1 CC2信号需要加粗走线：此处差分走线完全不耦合 ，不合格：差分对内等长注意需要符合规范：好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。以上
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
差分等长错误：1.尽量在引起不等长端绕线 2.差分对内等长绕线高度和间距不规范地址线要单根包地打孔处理tx、rx分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距，有空间单组包地或两组包地以上评审报告
1.差分不耦合，没有差分效果，出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范，应按照等长规范手动绕线3.差分换层，在过孔旁边打两个回流地过孔，此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一
差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合，走线不要有直角差分走线都存在问题，自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长，误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9
差分信号之间要用GND隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
差分线对内等长误差5mil，同一组差分误差5mil规则要分开进行设置，后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走，后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜，把
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