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注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角，不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。 (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连
注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
