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通常添加泪滴的目的是：增加线与过孔和焊盘的连接强度，提高DFM（可制造性）；减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
在绘制比较复杂的原理图时为了突出主要的电源输入输出部分，设计者经常会改变走线的宽度类型，加粗电源部分的连线，这样能够方便后续进行PCB设计，那么AD在原理图中怎么设置走线的宽度类型呢？
DC/DC电源调制方式
DCDC电源属于斩波类型,即按照一定的调制方式,不断地导通和关断高速开关(由MOSFET构成),通过控制开关通断的占空比例,可以实现直流电源电平的转换。DCDC电源的调制方式有三种:PWM方式、PFM方式、PWM与PFM的混合方式。其中,PWM是最为常见的调制方式。PWM指脉冲宽度调制( Pulse Width Modulation),PFM指脉冲频率调制(PuleFrequency Modulation).PWM采用恒定的开关频率,通过调节脉冲宽度(占空比)的方法来实现稳定电源电压的输出。在P
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
答：PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边，我们拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边，；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后
答：针对于orcad中的器件，有时候需要将器件的外形框加粗，操作如下；第一步，打开库文件，鼠标左键选中元器件的外形框，右键选择Edit Properties…，编辑元器件的外形框的属性，如图2-90所示； 图2-90 编辑元器件外形框属性示意图第二步，在弹出的属性框中，可以对线的样式以及线的宽度进行设置，选择需要的线的样式以及线的宽度即可，如图2-91所示； 图2-91 元器件外形框属性设置示意图第三步，设置好线的样式以
