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过孔没有盘，一般盘是孔的尺寸两倍+-2mil，勾上Tented做盖油处理等长绕线不符合规范过孔保持间距，最小4mil以上间距过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
电源输入按照原理图顺序从第一个器件连接时钟信号走线包地打孔处理信号线保持3w间距要求等长绕线从引起不等长端绕线差分走线尽量耦合，减少不必要绕线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
地网络跨接处两边都要多打过孔两个地隔离2mm以上间距焊盘应从短边出线，避免从四角和长边出线存在短路报错未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
地址线与数据线之间尽量用一根地线进行分开2.注意走线尽量不要有直角，后期自己优化一下3.注意数据线尽量整组走一起4.注意此处等长不满足原理图要求5.一个电源直接连接在一起即可，不用进行分割注意器件摆放尽量不要干涉一脚标识，建议2mm过孔需要
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
在印刷电路板（PCB）制造中，埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐，然而它们的制作过程中必须注意其精确控制，以此确保成品质量与设计要求的高度一致，那么如何注意这些方面？1、孔位规划盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离，同网络
