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此处不满足载流，后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
当设计射频（RF）电路时，工程师最怕遇见的是寄生信号，不仅难以处理，还容易降低电路性能，导致无法正常高效运行，因此，本文将分享八个小技巧，帮助你从源头避免寄生信号的产生。1、接地通孔应位于接地参考层开关处；2、将器件焊盘与顶层接地连接起来；
过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
在印刷电路板（PCB）设计中，很多电子工程师回遇到不少问题，今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
可以在这一块放置一个铜皮挖空区域，把尖岬的铜皮都割掉：电源过孔数量尽量跟地数量一致，进行一一对应的回流：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
差分对内误差控制在+-5mil以内rx和tx需要等长的类没有建对，要建这里phy芯片到ic的rx和tx的等长组散热焊盘要双面打孔处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
