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此处不满足载流,后期自己铺铜处理
2.反馈信号需要走10mil
3.注意过孔不要上焊盘
4.电源网络需要在底层铺铜进行连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
器件能放在顶层的尽量放在顶层:器件位置摆放是否有问题,需要放置完成,然后该走差分的就差分走线:接口到变压器这里的信号以及布局完全不合格,需要走差分的没有按照差分布线,查看清楚原理图,那些信号走差分 ,那些信号单端,并且差分信号拉完之后还需要
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接,走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流,过孔要开窗,最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
答:在进行PCB设计布线时,优先是根据阻抗线宽进行走线设计,但是在BGA区域为了方便出线,一般会添加区域走线规则,当然能够满足阻抗线宽的情况下,尽量使用阻抗线宽。这里,我们讲解一下,如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽,操作如下所示:
答:在前面的问答中,我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别,为了更方便的进行设计,我们可以对两种属性的铜皮进行转换,具体的操作步骤如下所示:
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