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1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范，出焊盘后应该尽量耦合，后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计，上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合，没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以
1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
关于PCB上的“过孔开窗”和“过孔盖油”，很多客户及工程师在系统上经常会询问这两个是什么意思，我的文件该选哪个选项？针对这各问题，下面细说下它们的区别。首先，先来了解下过孔盖油和过孔开窗的定义。过孔盖油是指用阻焊油墨覆盖住过孔的孔环。这种工
注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局，尽量单根包地，走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流，电源输入尽量铺铜处理5.注
1.器件摆放重叠，应保持一定间距2.差分对内等长错误3.时钟线需要包地打孔处理4.多处飞线没有连接5.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围6.差分没有建立对内等长规则，差分对内
机壳地跟电路地之间需要满足2MM间距：跨接器件两边可以都打点地过孔：板上这种孤铜需要割除，其他地方一致情况的自己去修改：变压器上除了差分信号，其他的信号加粗20MI走线：注意差分走线是连接到焊盘中心的：注意差分走线连接焊盘还可以优化：差分走
随着电子技术的飞速发展，高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务，在高速电路中，路径回流问题是一个很关键的问题，它对电路的性能和稳定性产生了重要影响，其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见，本文将从这三方面出发介绍。1、芯片互连
