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随着电子技术的飞速发展，高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务，在高速电路中，路径回流问题是一个很关键的问题，它对电路的性能和稳定性产生了重要影响，其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见，本文将从这三方面出发介绍。
1、芯片互连和路径回流
在高速电路中，芯片之间互连是实现电路功能的关键环节，但过程中可能出现的路径回流问题对电路的性能和稳定性产生负面影响：
①半有源互连
半有源互连是指通过有源器件实现芯片之间的互连，在高速信号传输过程中，半有源器件的开关状态将导致电流突变，进而产生路径回流问题，而它会干扰信号的完整性，增加信号的传输延迟，从而影响电路的性能。
②无源互连
无源互连是指通过电阻、电容等无源器件实现芯片之间的互连。在高速电路中，无源器件的阻抗和电容量会随频率变化，导致信号幅值和相位的不稳定，从而产生路径回流问题。
2、铜面切割和路径回流
在高速电路中，铜面切割是实现电路功能的重要工艺。然而，铜面切割过程中可能出现的路径回流问题对电路的性能和稳定性产生负面影响：
①半有源切割
半有源切割是指通过半有源器件实现铜面的切割。在高速信号传输过程中，半有源器件的开关状态会导致电流突变，进而产生路径回流问题；
②无源切割
无源切割是指通过无源器件实现铜面的切割。在高速电路中，无源器件的阻抗和电容量会随频率变化，导致信号幅值和相位的不稳定，从而产生路径回流问题。
3、过孔跳跃和路径回流
在高速电路中，过孔跳跃是实现芯片之间多层互连的关键技术，然而过孔跳跃时出现路径回流问题，很容易对电路的性能和稳定性产生负面影响。
①半有源过孔跳跃
半有源过孔跳跃是指通过半有源器件实现芯片之间多层互连的过孔跳跃。在高速信号传输过程中，半有源器件的开关状态会导致电流突变，进而产生路径回流问题；
②无源过孔跳跃
无源过孔跳跃是指通过无源器件实现芯片之间多层互连的过孔跳跃。在高速电路中，无源器件的阻抗和电容量会随频率变化，导致信号幅值和相位的不稳定，从而产生路径回流问题。
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