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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
数据线等长误差100mil，不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题，注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
差分走线不满足差分间距要求，锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
存在开路报错2.过孔尽量不要打在电阻中间3.走线尽量不要有直角，建议钝角4.时钟信号等长不符合规范5.地址线等长存在报错，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
1.电流没有经过电容，过孔应该打在电容后面。2.器件摆放太近，应避免造成丝印干涉3.过孔应打在第一个电容，信号经过第一个电容到第二个电容。4.应按原理图顺序摆放器件，过孔打在第一个器件前方。5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置6.滤波电容尽量
usb2.0差分出线要尽量耦合，你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗，或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍，等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面，先经过过孔，在到ESD器件4.地网络需
模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注
走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路，可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
输入打孔要打在 电容的前面，先经过电容在进入管脚2.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免有碎铜，孤铜3.存在多余的线头其他就没什么问题了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
