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提问：如果想要在一块PCB板上打一圈有规则的圆形过孔，应该怎么做？1、确定过孔数量和位置根据设计需求，确定需要打多少个过孔以及它们围绕的中心点。使用PCB设计软件中的“极坐标模式”或类似功能，以中心点为基准，设置半径和角度来规划过孔位置。2
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求
在PCB设计中，时钟信号是极为关键的敏感信号，若设置不当很容易干扰到系统稳定，电磁干扰更加严重。所以工程师必须慎重对待时钟信号，遵循其高频特性和对时序的严格要求，确保其布局布线顺利。1、减少过孔数量时钟线上应尽量减少过孔的使用，因为过孔会增
本文要点IPC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。IPC 器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC 是一个国际电子组织，定义了制造 PCB 的标准。
在PCB设计中，电子工程师需要遵循一系列设计原则，以此确保电路性能、稳定性和可靠性，但有太多原则是工程师无法理解，所以我们谈谈那些不为人知的原则，分析其原因。1. 时钟线包地原则原则：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔
在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号
合成孔径雷达 (SAR) 是一种高分辨机载和星载遥感技术，用于对地形等场景上的远程目标进行成像。1951 年，Carl Wiley 意识到，如果在雷达沿直线路径移动时收集回波信号，则接收信号的多普勒频谱可用于合成更长的孔径，以便提高沿轨道维度的分辨率。1953 年，当一架 C-46 飞机绘制佛罗里达
在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径
