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答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date shapes的现象，如图6-332所示：
对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了，它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。对电磁干扰的设计我们
开关电源的电磁兼容性问题高发不下，是工程师日常工作中总会遇到的问题，然而开关电源的电磁兼容性问题大都是设计及工作环境所致，所以本文将分享优秀的工程师处理电磁兼容性的研究及解决方法。一般来说，从电磁兼容性的三要素讲，要解决开关电源的电磁兼容性
由于文章篇幅所限，该文分为上下两段，欲看上篇文章，可点击右侧《工程师如何处理开关电源的电磁兼容性？（上）》。减小开关电源的内部干扰，实现其自身的电磁兼容性，提高开关电源的稳定性及可靠性，应从以下几个方面入手：注意数字电路与模拟电路单点接地、
作为电子工业上常见的核心组件，电机无疑是当之无愧的主角，也是电子工程师需要重点了解的驱动方式，然而在使用电机过程中必然会出现机械噪声，其中之一就是轴承噪声的产生，这种噪声会降低电机的使用寿命和性能，所以抑制电机的轴承噪声是很有必要的。由于轴
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线
电子工程师在设计电子产品，主要分为表面及内部结构，而内部结构的电磁兼容性（EMC）设计最为麻烦，尤其是应用接地与搭接技术时，那么我们该如何处理产品结构的接地与搭接技术？1、接地在电子设备中，接地是抑制电磁噪声和防止干扰的重要手段之- -。在
随着无线通信技术的日趋成熟，电脑的无线网络配置都已逐渐完善达到最佳水平，所以在电脑故障的频率非常低，但故障概率低不代表没有故障，一旦电脑无线网络出现故障，我们该如何处理？其中之一就是无线网络只能单向通信。一般来说，查看无线网络连接状态信息时
在IC设计时，一般的IC制造基本上是根据模板需求来设计，但有时候客户要用到的产品功能比较特殊，市场上的IC成品难以满足需求，需要重新设计IC，若是遇到这种情况该如何处理？1、MCU OTP型设计MCU OTP型设计的特点是开发周期短，一般是
