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随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
当我们的PCB设计完成时，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上Logo,Logo具有很强的识别性，对企业更是如此，那我们一起来学习下如何在PCB板上加上我们想要Logo。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
我们对于丝印位号的调整及常规尺寸的大小的操作进行了详细的演讲.Altium Designer提供了一个快速调整丝印的方法，即“Component Text Position”的功能，可以快速地把元件的丝印放置在元件的四周或者元件的中心。
一些比较常见并简单的圆形或矩形规则板框，在pcb中可以直接利用放置2D线来进行自定义绘制，也比较直观简单，板框一般放置在机械1层或者Keepout层。下面以机械1层为例进行演示说明。
在画pcb时，整块板制作完成后，更新DRC时如果有网络没有连接上，那么就会报错，要如何去查找没有连接上的网络，这里的视频有详细的操作讲解。
差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反。这两根线上传输的信号就是差分信号。
在cadence中，使用移动命令时， 可以移动器件、过孔 ，线、shape等，但是却不能单独的移动一个pin，在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
