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近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。（截图自国家专利局）（截图自国家专
据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3D封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技
近日，牛津大学的科学家们成功研发出一种新型传感器，它由非常细的蓝宝石丝组成，可承受极端的高温和辐射，科学家声称这种新型传感器可在核聚变反应堆恶劣环境下工作，还可使航天航空飞行效率更高。来看《光学电路系统设计实战》！你将学到：传感器的原理与特
板区域是PCB的用户定义区域，可以为其分配唯一的层堆栈。PCB可以有一个单板区域（对于传统的刚性PCB），也可以有多个板区域［对于刚柔板（软硬结合板）］。在刚挠板规划模式下可以规范多个板区域，如图1-1所示。图1-1 刚挠板规划模式为了支持
众所周知，电子设备一旦处于运行状态，必然会产生热量，任其堆积，温度过高将影响到电子设备的性能，如手机发烫、电脑散热等。而这也是缩小电子设备的主要难题之一，但或许这个难题即将被打破。近日，科学家发现由某种硅的同位素制成的纳米线比普通硅的导热性
在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，若是在设计时无法做到满足散热需求，将会导致PCB电路板因热量堆积，导致烧坏电路板，严重者可引发火灾事故，所以我们了解PCB设计中的散热孔及散热方法是很有必要的。一般来说，PCB线路板是通过散热孔来进
众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致
我们在生产电感的过程当中，每一道工序都需要严谨计算和执行，一个不小心就会出现问题，就有客户问过小编这样一个问题：“为什么贴片电感两个焊盘会高低不平？”其实贴片电感焊盘高低不平的根本原因是因为两个焊盘上的锡不平均所造成的，从而它形成了堆锡的情
众所周知，智能手机、手表和其它可穿戴设备因为更新换代或使用时间过久，跟不上性能需求常被搁置或丢弃，若我们能用一种方法将最新的处理器芯片、传感器等先进零件安装在芯片上，如同乐高积木一样堆叠整合，或许能实现设备长久保持最新状态，也能避免更多的电
一觉醒来？发现自己QQ被盗，给朋友同学甚至是暗恋对象发了一堆黄图，以至于被举报被封号，想必这样的场景许多人不少见吧 ，甚至近期QQ因扫码问题导致大批账号被盗，引发了业界热议。据QQ回应，主要原因是用户在网吧扫码被盗所致，那么为什么QQ登陆扫
