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电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的
我们在进行PCB设计的时候，一个PCB板上的信号线，电源线，地线等等太多了。那我们给它分成一类一类的，就是我们常说的在Class中创建的类了。
BOM清单就是我们所说的物料清单，在我们设计完成原理图之后就可以开始整理物料清单了，去进行准备采购元件。BOM清单最方便的地方就是，它是将我们设计中用到的元件的信息以输出为一个表格的方式去方便我们进行采购。那么，我们在AD软件中又是如何对于BOM清单的输出呢？
我们有时在进行PCB设计的时候，肯定会选择直接拖动 一个元器件或者一个模块去进行自己想要的布局。那么，就会遇到我们在拖动的时候，这个元器件或者这个模块是高亮，但是其它元器件与区域全部都是完全黑暗的，我们根本都看不清楚，此刻拖动的元器件或者模块被放置在哪里了，是不是重叠了其它的元器件放置。所以，遇到这个问题，我们应该如何解决呢？
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
