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虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。在PCB的空白处，点击鼠标右键，在弹出
我们在进行PCB设计的时候，经常会需要测量器件到器件，线到线之间的距离，接下来就为大家讲解在layout中测量距离的两种方法。1、首先点击工具栏的尺寸标注工具栏，在这里可以选择水平或垂直测量点击后右键选择捕获中心或拐角，然后点击两个测量点，
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
距离测量大体分两种：一种是点到点距离的测量，另一种是边到边距离的测量（边缘间距的测量）。1、点到点距离的测量注意：激活点到点距离的测量命令需要在PCB空白地方右键打开“吸附”功能（快捷键“ALT+S”）这种测量主要用于对某两个对象之间大概距
滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘，存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
在绘制原器件封装的时候，如果对管脚一个一个去进行放置会影响效率，因此可以通过对管脚进行复制来实现快速放置管脚。第一步：在元件界面点击添加端点图标，先进行一个管脚的放置，如图1所示图1 放置管脚示意图第二步：选中放置的管脚进行右键，选择复制选
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注
Allergo16.6 安装EDA365 Skill V2.4后打开Allergo时出现Find栏中All on和All off都是灰色，不能选择(安装之前都可以选择)，鼠标右键点屏幕也没有反应？？？
allegro中，按照RK3288视频，选择NETGROP一组线，右键选择高亮，但是线并没有变色，请问是什么原因。2017-8-15 11:42
