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最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与
中国作为全球产业链的重要环节,必须以协同的姿态迎接挑战,设计要考虑产品的制造成本和质量,早在70年代,在航天,通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用,电子行业是80年代后期引入的,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施,是有效建立产品的工艺路线图,缩短上市周期,减少产品质量风险,降低研发,试制,生产成本的有效思想。
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加,随着用户对设计生产周期不断缩短的需求,随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施,有力地推动着可制造性设计的发展。因此,设计师必须要具备DFM并行设计能力,掌握工艺规则和遵循禁限用工艺,让电路设计与可制造性要求高度匹配。