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Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势，连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输速度更快、支持更大的功率传输等优点，因此广泛应用于各种电子设备，包括智能手
近日，第三届智能制造创新大赛颁奖仪式在2023世界智能制造大会开幕式上隆重举行。华秋DFM_PCB可制造性设计分析软件凭借其出色的技术创新能力和在智能制造领域的卓越表现，荣获了新技术应用赛道三等奖。这是对华秋DFM在智能制造领域所做出的努力
随着电动汽车行业的迅猛发展，各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统（Battery Management System, BMS），而BMS的心脏则是其印刷电路板（PCB）。通过这篇文章探讨电动汽车BM
随着电动汽车行业的迅猛发展，各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统（Battery Management System, BMS），而BMS的心脏则是其印刷电路板（PCB）。通过这篇文章探讨电动汽车BM
PCB（印刷电路板）设计是电子工程中的关键环节，其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此，可制造性、可测试性及可靠性将会很重要，本文讲重点讨论这三方面，希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造，包括其制造成本、生产效率以
满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
1、关键要点OrCAD X 是OrCAD 平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCAD X 具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。专注于用户界面，使用OrCAD X的设计师将花费更少的时
元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法：质量控制方法1. 设计评审：- 在产品设计阶段进行评审，确保设计符合可制造性（DFM）和可测试性（DFT）的原则。2. 过程控制：- 采用统计过程
在PCB的可制造性（DFM）设计，会遇见各种各样的问题，其中之一是元件引脚之间有锡桥，导致电路板的性能和可靠想大大下降，若是不及时解决会产生什么影响？如何解决？1、引脚之间有锡桥，有哪些危害？短路故障：引脚间锡桥直接导致电路短路，使得电路板
在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮
