- 全部
- 默认排序
随着电动汽车行业的迅猛发展,各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统(Battery Management System, BMS),而BMS的心脏则是其印刷电路板(PCB)。通过这篇文章探讨电动汽车BM
深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术,该技术融合TGV(玻璃通孔)与多层RDL(重布线层)工艺,主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍,该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计,得益于玻
全站最新内容推荐
- 1沪电股份调研纪要:Rubin平台已通过认证,CoWoP+mSAP双引擎卡位AI PCB
- 2铜箔全线涨价!加工费上调1500-5000元,HVLP高端铜箔供不应求
- 3电子布涨价升级!7628累计涨近50%,中国巨石44亿扩产卡位高端
- 4PCB龙头集体扩产高端产能:沪电176亿、鹏鼎110亿,AI产线不可替代
- 5PCB概念股批量涨停!生益电子20cm封板,产业链提价叠加AI需求共振
- 6PCB电源的EMI整改,别再只会加磁珠了
- 7一文介绍:定序器/监控器芯片ADM6840
- 8一文介绍:电机刹车驱动器MAX22215
- 9一文介绍:低功耗16位模数转换器AD4113
- 10入门级MCU选STM32C5还是F4,别只看主频和价格

扫码关注













