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PCB DFM常见问题:引脚间有锡桥

2024-11-06 09:46
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在PCB的可制造性(DFM)设计,会遇见各种各样的问题,其中之一是元件引脚之间有锡桥,导致电路板的性能和可靠想大大下降,若是不及时解决会产生什么影响?如何解决?

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1、引脚之间有锡桥,有哪些危害?

短路故障:引脚间锡桥直接导致电路短路,使得电路板无法正常工作,甚至可能损坏其他元件。

性能下降:即便锡桥未立即导致短路,也可能引起信号干扰,降低电路板的整体性能。

可靠性降低:锡桥在长期使用中可能因振动或温度变化而断裂,导致电路不稳定。

维修困难:一旦发现锡桥问题,修复过程可能复杂且耗时,增加生产成本。

腐蚀风险:缺乏阻焊层的保护,锡桥区域更容易受到腐蚀,缩短电路板使用寿命。

2、引脚直接有锡桥,如何预防?

阻焊层应用:确保所有引脚间均覆盖有阻焊层,防止焊料在引脚间流动。

对准度检查:严格检查焊盘、蚀刻线和外形之间的对准度,确保精确无误。

间距控制:合理设置阻焊层间(边带)的间距,避免焊料在引脚间形成桥梁。

精细蚀刻:采用高精度蚀刻工艺,确保引脚间距满足设计要求,减少锡桥风险。

焊接工艺优化:控制焊接过程中的温度和时间,避免焊料过度流动。


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