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答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：我们在PCB设计完成之后，PCB中的差分信号线宽线距已经决定好了，有时候会因为一些阻抗的变化或者叠层的变化，是差分信号的线宽线距会发生变化，我们需要对差分的线宽线距进行修改，手动去修改会比较麻烦，这里讲解一下，如何对差分信号的线宽线距进行自动调整，具体操作如下所示：
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
答：在生成的Gerber中，除了要将PCB上的走线、过孔等内容包含进去，还需要将PCB的叠层等信息制作进去，以便提供详细的文件给工厂生产，Allegro提供了一个直接提取设计参数生成的叠层表格的功能，减少了设计者的工作量。
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
在巨大的电子元器件世界当中，我们很多人大都被满目琳琅且众多的产品迷惑了，分不清哪一种产品对应哪一种，哪种产品可以直接生产，甚至连名字都叫不出来。其实贴片电感分有四种类型。即：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。比较常用的是绕线式以及叠层
多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层
