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答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
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导入仿真工具进行信号完整性（SI）仿真是PCB设计中的关键步骤之一，但很多小白可能不太清楚该如何导入，下面将聊聊如何通过Allegro软件导入SIWave仿真，希望对小伙伴们有所帮助。1、使用SIwave的直接导入功能SIwave提供了直接
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