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还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需
此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接，而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
器件摆放太近，后期安装容易干涉2.与上述问题一样，期间这样，后期没法焊接，放不下3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil5.模拟信号一字型布局6.输出打孔要打在电容后面7.反馈要从电容后
配置电阻电容可以稍微移动下，留出空间给主干道铺铜：注意电感当前层内部挖空处理：反馈信号没有连接：第二路DCDC的电源跟地都没有处理，都是需要处理的 ：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
器件干涉2.地网络就近打孔，缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合，且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角，后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线
电源输出打孔要打在电容后面2.反馈信号要走10mil3.等长存在误差报错4.差分走要满足差分间距要求，等长原则是哪里不耦合，就在哪里进行等长5.VREF线宽最少要加粗到15mil以上6.注意器件摆放不要干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
深度负反馈的近似计算
今天就一个重点，深度负反馈的近似计算。深度负反馈近似计算的分析步骤 第一步，判断电路反馈类型，看清楚是求解对应增益还是对应电压增益,确定增益Af的具体形式； 第二步，标出相关电流的流向，或电压的瞬时极性； 第三步，利用深度负反馈的“虚断”和“虚短”分析电路、求解问题。01注意 不
