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配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:反馈信号走个8-12mil即可:注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:注意同焊盘网络连

全能19期-Allegro-新荷-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

配置电阻电容可以向上或者向下布局,空出中间空间有限主干道布局:主干道;路径尽量短,可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可:其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

全能19期-Allegro-陈成—第1次作业-2路DCDC模块的设计

电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘,避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流,建议铺铜处理,走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件,可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同

90天全能特训班19期 AD -朱腾 -DCDC

1.电源输入应铺铜处理,在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

90天全能特训班19期-文镜皓-第2次作业-PMU模块的PCB设计-作业评审

芯片公司一般都设有FAE(现场应用工程师)的职位,汇报给大区的FAE经理或者大区的销售经理。FAE的任务,从职务介绍上来说,主要是从技术方面来介绍和推广产品,将客户工程师的需求反馈到公司内部的AE团队来继续处理和支持,也可能在客户的现场帮助解决设计和生产中的问题。不过事实是远远不止这么简单。FAE其

为什么芯片行业好的现场应用工程师一将难求?

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘,避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线,不要有直角,高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电

90天全能特训班19期 AD -张吕-PMU

此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:3.走线与焊盘同宽,拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil,走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

90天全能特训班19期 AD - Tbabhs-PMU

存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面,在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http

90天全能特训班19期 allegro - 黎润舟-DCDC

晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油,不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

90天全能特训班17期 AD - 李天昊-达芬奇

ROOM框导入不需要就进行删除:电感下面不要放置器件,自己整体调整下,可以塞到IC下面去:注意铜皮不要存在直角:电感内部都挖空处理:注意反馈信号加粗8-12MIL:铜皮尽量把焊盘都包裹住:注意整板是铺地铜进行回流,而不是铺电源信号,自己处理

全能19期-AD-卢同学-第3次作业-PMU模块的PCB设计