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之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和
为保证印制电路板（PCB板）能够处在最佳状态上运行，很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性，一般会采用去耦电容来配置，但是有一部分小白可能不太清楚如何操作，所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。在直流电源回路
为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控
很多工程师会在EMC电路里配备旁路和去耦，有效抑制EMI辐射，但很多人都不清楚这其中的缘由，所以本文将讲清楚为什么旁路和去耦可以抑制EMI辐射，以及该怎么去做。通常来说，旁路和去耦是抑制辐射EMI的有效手段，PCB在经过旁路和去耦之后，可减
电磁兼容（EMC）问题已成为当代电子系统及设备的首要解决的头号问题，很多电子工程师会选择配置去偶电容和旁路电容来抑制其电磁干扰（EMI）问题，那么问题来了，PCB电路该如何配置去耦电容以达到更好的抗EMI功能？一般来说，为达到更好的抗EMI
在PCB布局布线时，很多工程师都在发愁去耦电容如何摆放，因为去耦电容直接影响到电路的稳定性和性能，正确摆放去耦电容可有效减少电源噪声，提高系统的抗干扰能力，下面我们来看看应该如何摆放？1、近负载摆放去耦电容应该尽量靠近负载元件，例如芯片、集
高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计1、如图1所示的滤波电容，原理图上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，
在电子电路设计中，电容是不可或缺的元件之一，然而了解过电子设计的人，都会发现电路上经常摆放着两个电容，即一个0.1uF电容和一个0.01uF电容，这是为什么？1、0.1uF电容的作用①去耦在电路中，0.1uF电容是以去耦电容存在的，主要用于
电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为
