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近年来，随着时代高速发展，越来越多的电子产品需要提前进行电磁兼容性（EMC）设计，所以今天我们来谈谈电子产品的屏蔽设计难点，希望对小伙伴们有所帮助。由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降下降，因此屏蔽效率也会降低，要注意低于截止频率的辐射器衰减只取
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众所周知，产品的电磁兼容性（EMC）设计大致上课归类为三种，分别是屏蔽、滤波、接地。但若是在结构方面上该如何做EMC/EMI设计？所以今天本文将探讨结构方面的EMC/EMI屏蔽设计方法。U俺来说，EMC设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽i
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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
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EMI设计
话接上篇，上篇整体上介绍了一下EMC，接下来我们详细拆分一下EMC的各个组成。本篇说一说EMI设计辐射的原理上图是电磁波的辐射天线，它是在两个导体之间有一个电压，如果电压是直流的，那么显然，因为两个导体之间是开路的，那么导体上面便不会有电流。如果上面的电压是变化的，那么因为这两个导体之间存在杂散电容
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