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PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加
在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合
在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且
在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传
在印刷电路板（PCB）制造中，可能会遇见铜条和孤岛现象，这两个问题不仅影响电路板的性能，还可能引发严重的质量问题，必须及时解决。1、铜条和孤岛是什么？铜条：指在PCB板面上自由浮动的细长铜条，它们可能会从PCB面板上脱落，并导致其他蚀刻区短
Altium Designer是由Altium公司推出的一款功能强大的专业的整的端到端电子印刷电路板设计环境，适用于电子印刷电路板设计。可以编辑原理图并在同一软件应用程序中布置印刷电路板。您还可以在同一环境中创建组件，配置各种输出文件，甚至
随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，然而由于各种因素的影响，PCB在制造和使用过程中可能出现各种失效问题，为了及时解决问题，提高PCB的质量及可靠性，失效分析技术应运而生，下面将谈谈，如何根据电路需求合理
在电子设备中，PCB封装常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板（PCB）上并进行封装的过程。PCB封装是将裸露的IC芯片或其他器件封装在具有布线、引脚等结构的封装体内，以提供保护、连接和散热功能，并便于电路板组装和连接。P
BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。BGA封装技术，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装。这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产
在印刷电路板中，需要用到三防漆来确保电路元件免受超市、灰尘和腐蚀等外界因素侵害，提高电路板的稳定性，延长电路板的使用寿命，那么如何使用三防漆？1、刷涂工艺使用普遍，适用于平滑表面。能产生极好的涂覆效果。2、喷涂工艺喷雾罐型产品便于维修和小规
